Plating&Wet Process Engineer

ph3RESPONSABILITA' /h3 ul liSviluppare, ottimizzare e qualificare nuovi bagni galvanici (rame, nichel, oro, stagno e leghe avanzate); /li liGuidare lo sviluppo e la caratterizzazione di nuove leghe con proprietà mirate (meccaniche, elettriche, magnetiche o funzionali); /li liCondurre analisi chimiche approfondite dei bagni: additivi, impurità, controllo della stabilità a lungo termine; /li liDefinire finestre di processo: densità di corrente, waveform, temperatura, agitazione, anodi, filtrazione; /li liEseguire DOE e analisi statistica per caratterizzazione e ottimizzazione dei processi; /li liCollaborare con i fornitori per la selezione e valutazione di nuove chimiche e additivi; /li liSupportare la qualifica di attrezzature galvaniche; /li liAnalizzare e risolvere difetti galvanici (rugosità, voiding, stress, adesione, contaminazioni, deriva della composizione); /li liMonitorare la salute dei bagni tramite tecniche analitiche (ICP-AES, titolazioni, CVS, pH/redox, test di stress): /li liRedazione di documentazione tecnica, process flow, SPC e istruzioni operative; /li liFornire supporto tecnico a operatori e ingegneri di produzione. /li /ul h3REQUISITI /h3 ul liLaurea Magistrale o PhD in Chimica, Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica o affini; /li liAlmeno 5 anni di esperienza diretta in processi galvanici in ambiente MEMS, semiconduttori o manifattura avanzata; /li liSolida conoscenza di: /li liChimica dei bagni galvanici e principi elettrochimici; /li liFormulazione e mantenimento dei bagni; /li liPlating di leghe (NiFe, NiCo, CuSn, AuSn, multilayer, ecc.); /li liTecniche di controllo dello stress e microstruttura dei depositi. /li liEsperienza nell’uso di tecniche analitiche (ICP, CVS, SEM/EDX, XRD, prove meccaniche); /li liBuona padronanza di DOE, SPC e analisi statistica; /li liSpiccate doti di problem solving e capacità di lavoro in cleanroom e ambienti wet-chemistry; /li liOttima conoscenza dell’inglese tecnico scritto e parlato. /li /ul h3Costituiranno titolo preferenziale: /h3 ul liEsperienza in pulse plating e pulse-reverse plating. /li liPlating su topografie complesse o strutture ad alto aspect ratio. /li liEsperienza nel plating per MEMS e strutture multilayer. /li liFamiliarità con gestione fornitori, qualifica chimici e progetti di estensione del ciclo di vita dei bagni. /li /ul pbRetribuzione annua /b: 48.000€ - 60.000€ /p /p #J-18808-Ljbffr